Andreas Hogg, CEO de Coat-X, Prix BCN Innovation 2016
Une nouvelle solution d’encapsulation des modules électroniques
L’entreprise Coat-X a développé une technologie unique d’encapsulation (aussi appelée packaging) des modules électroniques. Son approche multicouche ultrafine, hermétique et biocompatible offre notamment de nouveaux débouchés dans l’horlogerie et le domaine médical, pour le développement d’implants miniaturisés et ultraflexibles, par exemple pour l’ophtalmologie ou la chirurgie. La société entend industrialiser son réacteur pilote, qui permet la fabrication de ces couches minces, à Neode.
